永利皇宫官网APP入围——【车乾发布】5G通讯“高导热界面材料供应商”研究清单
5G建设成为“新基建”的最重要组成部分，相对4G对基站与终端设备的散热要求不断提高，集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，随之功率密度却快速增加，热扩散已经成为通讯设备急需解决的问题，导热界面材料是一种针对设备的热传导要求而设计的新型材料，高导热界面材料作为必不可少的材料，受到终端的青睐。
车乾信息作为“第三届5G基站&数据中心&终端热管理技术论坛”主办方，特此，车乾信息特征集高导热界面材料优秀供应商，供行业参考，共同探讨5G散热难题！
5G通讯高导热界面材料企业推荐
上海阿莱德——是一家高分子材料通信设备零部件供应商,自2004年来一直致力于提供业内领先的射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和热界面材料 ，为客户提供设计开发、生产制造的整体解决方案；
阿莱德热界面材料具备优秀的性能特点，实现热量的有效控制，使电子设备在稳定的运行工况下长时间工作。公司的TGEL系列导热凝胶具有低模量，低应力，高触变性，优越的耐高温性、耐气候及介电性能等，导热系数最高可达9W/m·K。TPAD系列导热垫片可提供优良的导热性能和环境可靠性能，最高导热系数可达30W/m·K，适用于各种应用领域；
陶氏公司——研发出一系列能够很好地应对高功率密度带来的高发热情况的导热凝胶，比如导热率高达10W/mK的陶熙*TC-4083导热凝胶双组份、高可靠性(抗垂流，抗开裂)导热凝胶挤出率高达65G/min热稳定性高，耐苛刻的热冲击、冷热循环测试适用于消费电子、通讯、汽车等行业中120um到3mm厚度的导热填缝，并保持垂直可靠性。还有适用于RRU/AAU芯片的新型导热凝胶，与导热泥相比，可靠性更佳，拆卸力小，便于重工，且可室温存储能够帮助芯片组有效散热。更有经典的陶熙*TC-4025/4040/4060点胶式导热凝胶，2.5-6.2W/mK各种导热率可供选择；
利群联发——我司深耕通信设备行业多年，为实现与5G匹配的运行处理能力，提供具有高导热、低热阻、稳定的长期可靠性导热界面材料，能极大提高发热组件散热效率。
自2014年迈入通信行业，经过2年的技术储备，6W单组分导热凝胶取得重大突破，率先成为可替代国外知名厂商的民族品牌，成为通信领域国产化进程的重要里程碑，通过市场长期验证，综合性能可超越国外品牌，已获得中兴等行业领军企业的高度认可。为积极响应国家产业战略及国内外市场需求，我司近年来持续加大研发力度，不断推进产品体系更新迭代，已陆续推出9W单组分导热凝胶、12W双组份导热凝胶、6W双组份导热硅脂、7~40W碳纤维导热垫片、7W导热吸波材料等高性能导热材料，广泛应用于5G通讯基站、光模块、5G终端等领域，并与中兴、华为、京信等头部行业客户建立良好合作关系；
德镒盟——拥有导热垫片、导热凝胶、导热硅脂三大类热界面材料，德镒盟三大类导热界面材料广泛应用于5G通讯领域。德镒盟ST系列导热硅胶垫片可压缩性好，满足V0阻燃、RoHS、低渗油要求。德镒盟GR系列导热凝胶固化前保持良好的触变流动性，是脆弱电子元器件或不平整组件连接散热器的可自动化生产的解决方案。DEM G9系列导热硅脂是一种导热界面材料的膏状化合物，不易变干，它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上，具有低渗透性，良好的耐温性和低流动性等特点；
埃肯有机硅——中国中化旗下企业。一个完全整合了从石英生产到高端特种有机硅产品的独有的全产业链一体化公司，拥有在中国市场的行业领导地位和全球有机硅市场的专业知识，致力于为客户提供“独到的个性化服务”。BLUESIL和CAF 可以为5G通讯从导热，隔热，粘接，密封提供一整套解决方案；
霍尼韦尔——霍尼韦尔热界面材料为通讯行业提供高可靠性的散热解决方案，其中相变材料和导热凝胶，可以帮助工程师有效解决器件的棘手散热问题，提升器件的散热效率和设计灵活性；其导热系数从2到8.0W/mK，为热管理工程师提供多种选择；
雷兹盾——专注于高性能电磁屏蔽，热管理和胶黏材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于通讯、汽车等领域。Flextein S系列是一种超高导热性的缝隙填充材料，导热系数可从1.0~ 15.0W/m.k，专为高功耗、高热量、高性能的应用场景而设计。
我司用于均稳型散热器热管及散热翅片导热粘接的灌封胶，具有低粘度、抗板结的特性，粘接强度10MPa以上，耐热耐老化性能优异；用于芯片、IGBT散热器固定的导热结构胶，具有优异的导热及粘接效果；
瓦克化学——瓦克提供导热胶、填缝剂与硅脂以及有机硅灌封胶。产品涉及，汽车、电子等诸多行业。高效的热管理对于延长关键电子元件的寿命而言至关重要。瓦克的SEMICOSIL® TC产品可以满足客户对于导热性高、热阻低以及加工性能出色的要求；
莱尔德高性能材料——隶属于杜邦电子与工业事业部旗下的电子互连科技，是领先的导热和电磁屏蔽技术全球领导者，为电子应用保护提供全方位的解决方案。我们通过各种产品和技术来解决设计问题，例如电磁屏蔽、吸波材料、导热界面材料、精密金属以及集成的多功能解决方案。其中，多功能解决方案产品系列可同时解决多项技术难题。我们为各行各业提供解决方案，包括：汽车、航空航天、医疗、计算机、数据基础设施、电信、测试和测量，可穿戴设备以及电子游戏市场；
汉高——为多种应用提供多样化的界面导热材料（TIM）解决方案，通过有效的热管理提高系统性能和高功率密度线卡的可靠性。导热垫片、胶膜、液态导热材料和导热凝胶的多种配方，有助于提升下一代网络设备和高性能运算服务器的器件散热效果及效率；
永利皇宫官网APP高分子——永利皇宫官网APP致力于为全球5G通讯行业提供领先的有机硅、聚氨酯、丙烯酸等系列产品及应用技术，以满足全球客户的不同需求。公司主营产品有：导热凝胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、硅凝胶；聚氨酯结构胶，灌封胶，密封胶等。导热胶导热系数从0.7-6W/mK，适应客户多种热管理使用场景；
飞荣达——深耕通讯领域20余年，已开发出多个系列的导热界面材料去全面解决5G通讯设备的各种界面热传导问题。其中包括片状导热间隙填充材料（如导热率高达8-10w/m.k的导热垫片、热阻低至0.25℃/in2.w的导热绝缘片）、液态导热间隙填充材料（如导热率高达6w/m.k的单组份导热凝胶、低挥发的3.5w/m.k的双组份可固化导热凝胶）、相变化导热界面材料（4.2w/m.k带PI膜的耐插拔材料）等。产品的高导热率，低热阻，良好的长期使用可靠性，便利的安装操作是我们飞荣达一直追求的目标，也一直这样在做；
中迪新材——为5G通讯行业提供专业的热管理统解决方案，3~10W/mK导热材料成熟并实现大批量生产，其中导热点胶、导热垫片、导热硅脂可为客户专项开发，中迪导热垫片与导热点胶具备高导热、高压缩回弹、低硅氧烷、低渗油等特点，稳定可靠同时兼有国内外成熟优秀的自动化点胶设备厂家配套；以及公司24h快速响应机制的现场或远程技术服务；
GLpoly——专注绝缘导热界面材料研发&生产，XK-P系导热硅胶片导热系数最高可达11w/m*k，XK-G系导热凝胶导热系数最高可达10w/m*k，车规级品质，服役寿命超10年，具有高导热、低出油、低挥发、高可靠性等优点，已广泛应用于5G/6G通讯模块、汽车电子、L3-L5自动驾驶系统及毫米波雷达设备等；
鸿富诚——是一家专注于热管理材料的专精特新企业，提供一系列应用于5G通讯领域的热管理材料方案：碳纤维导热垫片、导热凝胶、低出油导热垫片、相变化导热材料、导热吸波材料等。产品特点：高K值、低热阻、高可靠、自动化……全系列满足客户特定需求场景。拥有专利150余项，并荣获国际RD100研发奖、爱迪生发明奖、CES创新奖等国际奖项；
3M——作为电子材料行业领先企业，3M提供5G通讯基站设备全系列热界面材料，包括导热胶带，导热结构胶，非硅导热垫片，非硅导热凝胶和导热吸波材料，用于5G通讯基站设备内器件粘接和间隙填充。独特的配方设计，不仅助力5G通讯基站及器件散热，同时根据不同应用场景，满足不同装配工艺，结构强度，电磁性能及可靠性要求；
三元电子——为5G通讯行业提供多元化的导热解决方案。包括高导热可固化凝胶系列，导热系数8W/m.K以上，可以在低压力下实现低界面热阻；高导热垫片系列，导热系数13-18W/m.K；高导热吸波系列，导热系数6-11 W/m.K， 可以在0.1~8 GHz的频率范围有效抑制谐振、电磁泄漏等问题；导热相变系列，导热系数4-8 W/m.K；可匹配多种应用场景；
云南中宣液态金属——中宣液态致力于为客户热管理需求提供整体解决方案，开发出的系列液态金属热界面材料，如液态金属导热膏、液态金属导热片和液态金属复合导热硅脂，具有超高导热系数和高可靠性。同时可根据客户应用场景提供“定制化”的可靠液态金属封装方案；
彗晶新材料——为5G通讯应用提供完善的热管理方案和材料。包括满足不同场景的高性能导热界面材料（1~17W/m·k导热垫片，2~14W/m·k导热凝胶，300MHz~100GHz吸波片和1~6W/m·k导热吸波片），同时为满足高散热需求的多样性，彗晶新材料可提供具备高强度、高强韧、高导热等特性的压铸铝，以及高质量、高性价比的综合散热解决方案，实现关键导热散热技术领域的国产化材料及技术替代，解决“卡脖子”问题；
苏州萨菲德--萨菲德Safid致力于解决各种散热问题，产品包括Thermal Pad，Gap Filler，Thermal Grease等界面材料和胶粘剂，同时具有无硅和低挥发产品，在各种领域都具有相当成熟的经验；
中石科技——北京中石伟业科技股份有限公司在导热解决方案和电磁屏蔽材料领域拥有全球领先技术，以自主研发为主导，聚焦核心材料及组件，提供石墨材料、导热界面材料、EMI屏蔽材料等功能性材料，以及基于两相流和液冷等核心技术的先进热管理解决方案；面向消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行业，提供热管理的垂直整合解决方案，并致力于成为功能性材料和热管理解决方案的全球领先供应商；
深圳市铭奋电子——专注热管理材料的销售，涉及领域微波射频，半导体，光电，新能源等领域，主要产品有金刚石铜,金刚石铝，包铜引线，导热粘接，导热灌封胶，导热填缝胶，纳米烧结形银胶等导热粘接材料。具有优良的CTE匹配，致力于为客户提供一系列的热管理解决方案；
深圳市博恩实业——成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，主要产品为热界面材料和绝缘材料，产品包括相变导热膜、导热硅脂、导热凝胶、聚氨酯导热结构胶、碳纤维导热垫片、热固化粘接膜、吸波垫片等，是国内领先的、专业导热解决方案服务商，产品广泛应用于电力电子、新能源、通讯、汽车电子、家用电器等多个行业。公司已同多家国际500强企业形成长期稳定合作伙伴关系；
深圳热声智能——热声智能最新研发针对通讯设备电子元件应用的新型Gel-80s高导热凝胶，导热系数高达8W/m-K。该单组份高导热凝胶可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。该产品具有超高流速，挤出速率是目前进口品牌挤出速率的2-3倍，自动点胶效率较高。对5G电信基础设施设备、数据中心交换机、路由器、服务器、工业自动化电子设备而言，具有较好的导热效果。同时，我司提供双组分结构胶，更是兼具导热绝缘、超强粘结、密封功能。可替代螺栓构件，简化结构、减轻重量；
苏州矽美科——公司针对推出5G通讯推出系列高导热界面材料，产品包括导热硅胶片，导热硅脂，导热凝胶等，导热系数可以从 1.2 W/m.k 到 12 W/m∙K进行选择，具有良好的表面润湿性、柔软性，压缩性，表面柔软带有微粘性，能与部件紧密贴合进行热传递，产品通过 UL94 V0 和RTI 150°C认证。广泛应用于汽车、家电、通讯、消费电子等领域；
深圳市汉华热管理——深圳汉华全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。主要产品：导热界面材料、导电材料、屏蔽材料、导热吸波材料、隔热材料、5G射频抗干扰导热材料、人工高功率石墨膜、石墨烯材料等；
东莞市光钛科技——光钛科技主要从事高性能热界面材料的研发、生产和销售。主营液态金属膏、石墨导热垫片、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶等。广泛应用于汽车、家电、3C产品、光伏等领域。其中液态金属膏的热阻R<0.02℃*cm2/W;石墨导热垫片的导热系数K>30W,在高温老化（150℃）、双85、高低温（-40~125℃）下变化率<15%；光钛拥有产品定制化合成能力及热方案提供能力，为客户提供一站式的定制化服务；
苏州索迈电子——索迈电子科技多年来致力于为客户提供热管理和EMI电磁屏蔽解决方案，针对5G通信行业体积小、热流密度大的特点推出了SP系列导热垫片和TG系列导热凝胶，最高导热达到12W/m.K，其中针对光通信行业推出的SW系列单组分可固化凝胶，有着低出油低挥发的特性，已在5G通信行业得到广泛应用；
天津泽希新材料——国内球形氧化铝龙头企业。先进的技术，成熟的工艺，打造出可匹配有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸等任何体系所需要的球形氧化铝。规格涵盖亚微米至200微米，可满足任何导热界面材料的需求。产品热点：高填充、高导热、低热阻、低粘度。针对有特殊要求的客户可做定向开发，或提供整套解决方案；
恒大新材|卡夫特——作为专业胶粘剂解决方案供应商，卡夫特在5G通讯行业提供导热凝胶、导热硅脂、导电胶等产品。其中导热凝胶以硅胶为基体，填充以多种性能优异的导热填料制成，有多种导热系数型号满足不同项目的导热需求，产品挤出率高，可实现自动化点胶工艺，效率高；
深圳垒石——致力于热管理及领域内新型高效散热材料、散热产品的研发、生产、应用与服务。公司散热产品主要有:人工合成石墨、石墨烯、导热凝胶、隔热材料、相变储热材料，热导管、均温板、散热器、散热风扇等。服务于通讯、IT、工业、动力、智能家居、电脑等多个领域的行业内领导品牌，技术和性能同步国际一流水平。为众多品牌客户提供专业的散热咨询和产品配套；
广州市垠瀚能源——产品涵盖有机硅、聚氨酯、环氧、MS四大体系，可满足客户的导热、粘接、密封、阻燃等不同应用需求，相关产品已广泛服务于新能源汽车产业链，且正在向5G通讯产业进军。主打的导热凝胶、导热结构胶产品导热系数涵盖了0.8-3.5W/mk范围，同时兼具低模量、耐老化等优点，还可以为客户提供专属定制化方案，为5G行业客户提供高性价比的服务；
汉品电子——拥有自己的研发团队和生产环境，致力于为5G基站通讯领域及车载新能源各部件提供更全方位的导热散热管理以及电磁屏蔽等一系列配套解决方案。企业文化: 专注、创新、本分！